雅马哈贴片机Σ-F8S贴片机

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雅马哈贴片机Σ-F8S贴片机主要特点：
世界上*快的贴片机,高速贴装微小元器件。
以4梁，4贴装头实现同级*快速贴装。
可贴0201-03015MM元件。

稳定的实际产能：提高至75%

雅马哈贴片机Σ-F8S贴片机详细说明：

高速机型Σ-F8S是现有机型“Σ-F8”的改进版。为XY驱动轴采用了抵消型线性马达，同时运用*新技术，使支撑贴装头的梁实现了轻量化和低振动化。凭借上述改进，使实际生产工效较以往机型平均提高了5％。而且将安装精度提高到±25μm（3σ），使其能够装配0201（0.25mm×0.125mm）尺寸的小型芯片部件。1小时的贴装能力与以往机型相同，*大为15万CPH（Chip Per Hour）。

通用机型“Z:LEX YSM20W”是“Z:LEX YSM20”的改进版，扩大了支持的电路板的尺寸，提高了承载重量。双轨版本在搬运前后宽度相同的电路板时，*大支持宽度为356mm的电路板。*大宽度只要控制在324mm以下，前后的贴装头在工作中就完全不会受到干扰，从而能够实现无损耗的高效率安装。

另一方面，单轨版本可以搬运*大长度为810mm、*大宽度为742mm、重量为10kg、*大厚度为8mm的电路板。可以广泛用于车载部件、工业用和医疗用部件、功率器件、LED照明等特大尺寸基板和治具等的搬运。

雅马哈贴片机Σ-F8S贴片机主要参数如下：

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