松下AM100贴片机,AM100贴片机,松下贴片机,MA100全新松下贴片机
可以单台生产线,也可以配线,小到0201大到高精度BGA全部可以生产.稳定性能超好。编程简单,编程速度快.
松下AM100贴片机主要参数如下:
基板尺寸:L50mmxW50mm-L510mmxW460mm 贴装速度:35800cph(0.1006s/芯片)、12200cph(0.295s/QFP 12mm以下) 元件尺寸:0402芯片*3-L120mmxW90mm或L150mmxW25mm(T=28*4) 基板替换时间:约4.0s(背面无贴装元件时) 电源:三相AC200/220V ±10V、AC380/400/420/480V ±20V 2.0kVA 空压源:Min.0.5MPa-Max.0.8MPa、200L/min(A.N.R.) 设备尺寸:W1970mmxD2019mm*5xH1500mm*6 重量:2650kg*7
松下AM100贴片机详细说明如下:
一台设备解决方案 一台设备也可以开始生产的高度通用性 ●芯片托盘元件实装,只需一台设备即可完成 ●<固定供给部规格>,降低投资成本 ●与已有的CM/NPM设备连接,强化生产线的通用性和多功能性 高度性价比通用性生产线 成本、实际生产率的*佳均衡通用性生产线 ●通过14吸嘴贴装头实现设备间均衡损失低的高运转 ●根据需求,可以选择*佳供给部的规格 ●夹持式吸嘴对应(卡盘尺寸可更改) 多种少量生产解决方案 支援多品种少量生产的高度实际生产率的选购件 ●利用元件搭载能力,共通排列复数品种(MJS*) ●通过支撑销更换功能,支援准备工作 ●开始生产时,确保实装质量:芯片厚度照相机/3D传感器 *MJS:这是数据作成系统(NPM-DGS)的功能。 **工艺生产线 通过选购件的组合,也可对应**工艺 ●PoP实装:通用型转印单元 ●薄板基板对应:高度传感器(基板弯曲测量)
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