设备松下连续生产10多年,可见此设备的成熟性和稳定性,以及市场上的占有率。
BM221贴片机主要参数:
1 PCB尺寸:X50mm/Y50mm~X330mm/Y250mm
2 可贴元件范围:0402~55mmQFP
3 料站数量:cpk≥1
4 理论贴片速度:0.12ec/片
5 贴装精度:±0.1mm
6 尺寸及重量:L1950、W1700、H1500mm重1800Kg
7 电源及气源:3PH,200V,2.68KVA
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