MPA3多功能松下贴片机
多功能贴片机MPAIII主要特征：
1995年设备，欧美机，翻新处理
PCB尺寸：330mmX250mm
可贴元件范围：0603-50mm/0.5QFP
料站数量：40
理论贴片速度：CHIP0.48/QFP2.0 秒/点
贴装精度：±0.05mm
尺寸及重量：L1940mmW2213mmH1550mm/1500Kg
电源及气源：3PH,200V,5KVA
深圳市和佳泰科技有限公司/东舜机电有限公司，专业提供SMT/AI自动化电子制造设备、周边辅助配套设备及原装,进口,国内兼用品SMT/AI配件的公司;提供SMT/AI设备相对应产品的整体解决方案及相关设备翻新、安装、培训、维修、保养,技术咨询及电子部品维修服务为一体的集成化销售服务公司。
经营项目