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MPAG3松下贴片机详细介绍

MPAG3松下贴片机详细介绍
MPAG3
1    2000年设备,欧美机,翻新处理
2    PCB尺寸:508mm*460mm
3    可贴元件范围:0402-50mm/0.4QFP
4    料站数量:80
5    理论贴片速度:CHIP0.8/QFP1.0 /
6    贴装精度:±0.03mm
7   尺寸及重量:L2025mmW1955mmH1560mm/ 1700Kg
8  电源及气源:3PH,200V,6.9KVAMPAG3松下多功能贴片机,欢迎来电咨询

和佳泰科技:www.szpsi.com
余生:13632851253

袁先生(销售副总)
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余先生(深圳办销售经理)

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